北京商报讯(记者马换换李佳雪)近期，上交所官网显示，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)科创板IPO提交注册。
据了解，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段，2025年11月12日上会获得通过，并于当年11月14日提交注册。
此次冲击上市，强一股份拟募集资金约15亿元，扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
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