北京商报讯(记者马换换李佳雪)近期，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理。
本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
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